재료공학과 박사과정 김가희

한국마이크로전자 및 패키징학회 우수 논문상 수상

본교 대학원 재료공학과의 반도체 패키징 연구실 박사과정 김가희 (지도교수 : 박영배) 학생이 지난 7월 20일 한국마이크로전자 및 패키징학회지 30-2호에서 “FOWLP Cu 재배선 적용을 위한 절연층 경화 온도 및 고온/고습 처리가 Ti/PBO 계면접착에너지에 미치는 영향”의 제목으로 우수 논문상을 수상하였다.

2023년 07월 24일

국립안동대학교 대학원 재료공학과 금속재료전공