<금속배선의 전기적 신뢰성 평가 및 실시간 분석에 관한 연구>

- 솔더 접합부의 실시간 미세구조 분석을 위한 in-situ SEM system 개발
- In-situ SEM system을 이용한 솔더접합부의 실시간 electromigration 손상 기구 규명
- Electromigration 수명평가를 통한 솔더접합부의 전기적 신뢰성 향상 기구 규명

<다층박막의 정량적 계면 신뢰성 평가 및 화학분석에 관한 연구>

1. 구리배선의 확산방지층 및 피복층 구조에 따른 계면신뢰성 평가 및 화학분석기술
- 환경조건에 따른 구리 배선의 정량적 계면접착력 평가 및 반응기구 규명
- 공정조건 및 구리배선의 표면처리에 따른 계면신뢰성 향상 기구 규명

2. 3차원 칩 접층을 위한 Cu-Cu 접합부의 계면신뢰성 평가 및 화학분석에 관한 연구
- 환경조건 및 Cu 공정 조건에 따른 정량적 계면접착력 평가 및 반응기구 규명
- Cu-Cu 열 압착 전 Cu 표면 습식 전 처리에 따른 계면신뢰성 향상 기구 규명

<유연기판의 정량적 계면 신뢰성 평가 및 화학분석에 관한 연구>

1. 도금 및 프린팅 박막과 유연기판과의 계면신뢰성 평가 및 화학분석기술
- 환경조건에 따른 금속 박막/폴리머 기판의 정량적 계면접착력 평가 및 반응기구 규명
- 금속 박막 및 폴리머 기판의 표면처리에 따른 계면신뢰성 향상 기구 규명

<연구 과제>

· 플렉서블 디스플레이용 배선 및 전극 소재의 기계적 신뢰성 연구 – 삼성디스플레이

· 초미세 CutoCu 접합을 위한 나노표면처리 및 저온접합 공정기술 개발 - 삼성전자, SK하이닉스

· 고성능 FOWLP용 구리 재배선 및 봉지재 공정 기술 개발 - 삼성전자, SK하이닉스

· 차세대 로직소자용 고신뢰성 배선 연구 – 삼성전자

· Encap./PI면과의 밀착력 신뢰성 향상 자문 및 S-IC Delamination 불량 개선을 위한 기술자문 – LG이노텍

· Encap Delamination 불량 및 S-IC 표면 Flowability 불량 발생 원인 규명 및 개선에 관한 기술자문 – LG이노텍

· TSV용 Micro-Solder Bump의 Electromigration 수명평가 및 전기적 신뢰성 향상 기술 개발 – SK하이닉스

· Ag 인쇄 배선 신뢰성 향상 및 Metal 증착층 밀착력 평가에 관한 기술자문 – LG이노텍

· 고신뢰성 미세회로패턴 COF를 위한 공정조건 최적화에 대한 자문 – LG이노텍

· 미세회로패턴 COF의 THB 전기 신뢰성 향상에 관한 기술자문 – LG이노텍

· FPCB의 절곡 신뢰성 향상연구 – LG이노텍

· Soldering이 가능한 전자잉크 Flexible-PCB 개발 - 삼성전자

· Flip Chip Solder Bump의 Electromigration 수명평가 및 손상기구 규명-SK하이닉스

· 임베디드 캐패시터용 차세대 고신뢰성 전극재료공정 개발 – 삼성전기