전자재료신뢰성 연구실
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전자재료신뢰성 연구실

전자재료신뢰성 연구실 안내표
담당교수 박영배 교수님
실험실 409호(054-820-7892)
실험실소개
  • 다단연소사이클 엔진 주연소기용 Ni-Cr 코팅의 열충격 신뢰성 향상 기술 개발- 비츠로 테크
  • 고성능 FOWLP용 구리 재배선 및 봉지재 공정 기술 개발 - 삼성전자, SK하이닉스
  • Encap./PI면과의 밀착력 신뢰성 향상 자문 및 S-IC Delamination 불량 개선을 위한 기술자문 - LG이노텍
  • STS Solder 범프에 대한 Electromigration 수명평가에 관한 기술자문 - STS반도체통신
  • Encap Delamination 불량 및 S-IC 표면 Flowability 불량 발생 원인 규명 및 개선에 관한 기술자문 - LG이노텍
  • 고신뢰성 R2R 인쇄전자소자를 위한 계면 접착력 및 신뢰성 향상 기술 개발 - 하이쎌
  • TSV용 Micro-Solder Bump의 Electromigration 수명평가 및 전기적 신뢰성 향상 기술 개발 - SK하이닉스
  • Ag 인쇄 배선 신뢰성 향상 및 Metal 증착층 밀착력 평가에 관한 기술자문 - LG이노텍
  • 차량용 반도체 배선 및 전자 패키징 신뢰성 향상에 관한 기술자문 - 케피코
  • 고신뢰성 미세회로패턴 COF를 위한 공정조건 최적화에 대한 자문 - LG이노텍
  • 미세회로패턴 COF의 THB 전기 신뢰성 향상에 관한 기술자문 - LG이노텍
  • FPCB의 절곡 신뢰성 향상연구 - LG이노텍
  • 차세대 SiP용 범프 신뢰성 평가 및 향상 기술개발 - 앰코 코리아
  • 칩 내장형 패키지 내 계면접착력 및 신뢰성 향상기술 개발 - 앰코 코리아
  • Soldering이 가능한 전자잉크 Flexible-PCB 개발 - 삼성전자
  • Flip Chip Solder Bump의 Electromigration 수명평가 및 손상기구 규명- SK하이닉스
  • 임베디드 캐패시터용 차세대 고신뢰성 전극재료공정 개발 - 삼성전기

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